版主 华进半导体：深耕先进封装领域，为客户提供一站式服务
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称：华进半导体）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖
华进半导体作为打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下，于2012年在无锡高新区注册成立。2020年4月获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。
公司拥有一期3000+㎡净化间 、二期8000+㎡净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。
华进作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，主要为客户提供一站式的先进封装加工或客制化的技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括 Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D 转接板、Via-Last TSV 等）、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP 等）以及测试分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同时依托华进现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。
此次，华进半导体将竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，成为候选企业，并将凭借2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖。
自成立以来，华进半导体深耕于集成电路封测（先进封装）领域，布局围绕集成电路先进封装与系统集成技术，以AI、超算、异质集成等应用需求为牵引，是国内第一个研发成功“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术。
华进半导体是国内第一家在12英寸平台上实现TSV转接板制造及三维集成技术的单位，具备了TSV直径5-30μm、深宽比10:1，RDL层数4层，最小线宽线距2μm/2μm，转接板尺寸≥2000mm2、三维堆叠层数≥4层等工艺能力。该技术曾荣获多个奖项，包含：国家科学技术进步奖一等奖、第二十一届中国专利银奖、中国半导体创新产品和技术奖、中国电子学会-技术发明类二等奖、北京市科学技术奖-二等奖。
值得一提的是，基于TSV的2.5D封装技术开发及加工对标台积电CoWoS封装，2023年该技术已实现相关销售收入约近七千万元人民币，国内市占率名列前茅，2024年已为十多家单位提供了相关产品级验证服务。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。
