南亚新材：公司IC封装材料正逐步起量，符合预期

近日，南亚新材在投资者互动平台表示，公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期。

此前，南亚新材在接受机构调研时表示，公司封装材料已经在Coreless、MiP、eMMC实现小批量订单；摄像头模块和指纹识别已获国际手机品牌商的认可，即将NPI，并在国内OSAT和Chipmaker端逐步开展材料认证工作，尤其在PC DRAM BOC上获得国内半导体行业核心客户的高度认可。初期公司聚焦在模块类和Memory芯片上起量，下一步侧重高端的mDRAM，NAND Flash和处理器芯片，如LPDDR、UFS、AP等。

在人工智能服务器领域，南亚新材积极抓住人工智能技术带来的巨大机遇，与重要终端建立了紧密的合作关系。通过双方的共同努力，南亚新材成功研发并完成了面向新一代人工智能服务器的板材的开发与认证工作。目前技术已达行业领先水平，并顺利进入小批量交付阶段，且市场需求呈快速增长的态势。

南亚新材还提到，消费性领域AI PC/NB方向也是公司重点拓展的业务方向。公司Mid loss+材料已应用于国内头部品牌AI NB旗舰机型，并持续量产发货；且该类材料已进入头部两家NB ODM产品选材AVL，并多机型NPI+量产中。

（校对/黄仁贵）