博湃半导体完成数亿元A轮融资，系领先的银烧结设备供应商

集微网消息，近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称：博湃半导体）完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投。融资主要用于博湃半导体扩大产能。

永鑫方舟资本消息显示，永鑫方舟联合参与博湃半导体A轮数亿元融资。

博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。

据悉，博湃半导体拥有大量核心专利技术，银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用领域始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，其设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。

博湃半导体官方消息显示，在第三代半导体SiC功率模块方面，公司的银烧结技术亦是全球市场领导者。在核心半导体材料方面，目前公司核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试，打破国际垄断，确保供应链安全。（校对/韩秀荣）