博纳半导体获得数千万元A轮融资，系设备厂商

集微网消息，1月3日消息，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称：博纳半导体）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资。资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。

博纳半导体官网显示，目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。公司总部位于上海自贸区临港集成电路产业园，设立张江科学城康桥研发中心，在浙江省嘉兴市嘉善县设立超6000㎡研发生产装配基，同步华南合作商联合开发，共用制造第三基地。

独木资本消息显示，目前博纳半导体已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款设备，已建设完整的打样试验线，为客户提供一体化，完整工艺段的服务。相比国外设备，博纳半导体产品造价是国外同等产品的一半左右。并且，这些机器的零部件中有超过85%为该公司自主研发，更加自主可控，也可配合下游客户的具体需求。目前，博纳半导体的商业化进展快速，已经与国内先进封装龙头企业长电科技及关联企业交付数台整机设备、并且实现量产。（校对/韩秀荣）