博视像元获1.3亿元A轮融资，产品应用于晶圆缺陷检测等领域

据朗玛峰创投消息，近日，博视像元宣布完成1.3亿元A轮融资。本轮由中芯聚源、北京5G产业基金、谨孚、北航投资和老股东朗玛峰联合投资。此次融资将直接助力博视像元在高性能相机和传感器领域的市场拓展，加速全球业务布局。

北京博视像元科技有限公司是高性能机器视觉核心部件供应商。博视像元拥有中国北京和日本横滨两大研发中心，在硬件设计、高速传输、底层算法和光学设计等领域拥有技术沉淀。该公司目前拥有智能3D相机、高端2D相机、智能相机、DLP工业投影等成熟产品线，其产品可广泛赋能半导体、新能源、消费电子、汽车等行业。

朗玛峰创投消息指出，博视像元产品拥有多项全球顶尖技术：TDI相机拥有行业最高速度和性能；全球最小尺寸的CXP12高速相机；行业最高速的180 Gbps相机；国内第一台像素移位4亿超高分辨率相机；高分短波红外高速相机；行业第一台微型主动成像光机，行业最高分辨率主动成像光机；6500万超高精度3D成像系统和专用于半导体前道检测的超高速DUV水冷相机。

据悉，博视像元这些技术的突破使博视像元在包括半导体前道、后道、显示面板、SMT、锂电、3C等多个高精度领域取得重要进展，在半导体领域表现尤为突出。其产品已批量应用于纳米图形晶圆缺陷检测、纳米无图晶圆缺陷检测、Sic检测、晶圆几何形貌测量、关键尺寸测量，套刻测量、宏观晶圆缺陷检测、DUV/EUV激光束分析领域。（校对/邝威洋）