印度信息部长：印度将很快生产半导体制造设备

集微网消息 印度信息部长Ashwini Vaishnaw周六表示，印度将很快生产半导体制造设备。他表示：“整个半导体生态系统包括晶圆厂、ATMP 装置、化学品、气体、基板、消耗品和半导体制造设备都将在印度制造。” 他是在美国芯片设备供应商应用材料公司位于班加罗尔的印度验证中心落成典礼上发表上述讲话的，该中心耗资 2000 万美元设立。

此类实验室位于美国、新加坡、中国和韩国。印度验证中心将拥有 500 名员工。该公司去年宣布将在班加罗尔设立一个工程中心，四年内总投资4亿美元，用于开发半导体制造设备技术并将其商业化。

Vaishnaw表示，之前从日本、韩国和中国台湾进口的零部件现在都由该公司在这里生产。“今天，总理对美国进行国事访问期间达成的所有四项协议均已落实。”Vaishnaw说。

美光ATMP 建设已开始。此外，LAM Research通过其Semiverse Solutions提供虚拟纳米制造环境来培训印度半导体工程师的提议也已启动。

“印度科学研究所的第一期培训课程已经开始，有 35 名学生。”印度部长说，第三项协议涉及将在印度设立的应用材料中心。随着公司中心在这里设立，这也取得了成果，AMD的设计中心也将在印度设立。

应用材料公司全球运营部先进制造技术总经理Sonny Kunnakkat表示，这是印度第一家加工300毫米晶圆的私人工厂。到目前为止，印度已加工200毫米晶圆。“我们曾经在印度理工学院拥有一座300毫米的加工设施，但那只是学术性的。这是商业的。我们这里的设备将提供给我们的客户来制造他们的芯片。”Kunnakkat说。

Kunnakkat说，装备的更新换代速度非常快，设备和组件必须不断开发，以应对不断变化的客户挑战。在半导体硬件生态系统中，印度还没有达到这个水平。印度还没有工艺工程思维以及半导体工具的安装和调试，该公司从新加坡和中国台湾派飞机到印度验证中心进行这项工作。

Kunnakkat表示，拟在该国建造的工厂需要一个包括供应链、清洁、材料处理、物流、水和电力的支持生态系统。