双向奔赴，共赢未来

汽车智能化与芯片技术创新融合正在加速汽车产业变革，国产芯片的每一步创新和前进都与主机厂的合作紧密相联。

2024年6月12-13日，“科技驱动未来 | 汽车智能化与芯片技术创新论坛”在东风公司研发总院隆重举行。国芯科技技术人员与东风汽车业界专家进行了深入交流和相互探讨学习，共同交流了汽车智能化与芯片技术的成果、前沿趋势和发展方向。另外，本次论坛还邀请了浙江埃创、天津易鼎丰等合作伙伴共同围绕创新产品方案展开了三方互动交流。在国产新能源汽车电子电器架构日新月异发展的今天，自主芯片与主机系统由此将开始一场双向奔赴之旅，国芯科技越来越被东风汽车等主机厂重视，乘风破浪正当时！

国芯科技经过十余年的努力，已经全面布局了12大系列汽车电子芯片产品线，包括汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等。值得一提的是，在这些芯片的研发和定义过程中，国芯科技得到了众多头部主机厂和零部件厂商的深度参与和支持。正是基于这种紧密的合作关系，国芯科技与合作伙伴共同打造了多个前沿的产品应用方案平台。在本次论坛上，国芯科技的智驾和跨域控制MCU芯片、多核MCU芯片在动力域的应用、底盘域的一站式解决方案、信息安全芯片及NFC产品、DSP产品在主动降噪和高阶音效方面的应用、BMS全国产化主控MCU及典型案例得以充分展示，得到与会人员的充分肯定和赞赏。

此外，国芯科技还集中推介了正在研发的门控驱动、线控底盘阀控和预驱、无刷电机控制与驱动等执行器芯片，展示了其在技术创新实力和发展潜力。合作伙伴浙江埃创、天津易鼎丰的技术专家分享了“主被动安全融合域控制系统”和“基于C3008的国产动力域区域控制器的开发”等创新研发平台的灵活易用性，并由此引发了对未来集成域控制器发展方向和技术细节的热烈讨论。

论坛伊始，东风公司领导发表了热情洋溢的致辞，对国芯科技及浙江埃创、天津易鼎丰等合作伙伴的参与表示热烈欢迎，并期待通过此次论坛进一步推动汽车智能化与芯片技术的深入合作与发展。

在论坛的第二天，国芯科技总经理肖佐楠还受邀进行了Labtalk主题分享活动，围绕“汽车电子MCU发展路径与演进”展开深入讨论：1、新能源汽车电子电器架构演进推动下MCU的发展路径；2、国芯科技MCU的技术发展路线图及核心技术布局；3、伴随电器架构演进的下一代MCU工艺路线比较；4、人工智能技术在汽车边缘侧的应用探讨。

此次论坛的成功举办，充分说明国内主机厂与国产芯片的合作越来越紧密，也为业界提供了一个交流合作的平台。未来，国芯科技将继续秉承科技创新驱动未来的发展理念，坚持芯片技术创新与主机系统技术的深度融合，为汽车行业的持续发展贡献更多力量。