发展汽车芯片!无锡:全力做强做大车规级芯片创新圈

8月9日,无锡市政府召开全市集成电路产业集群建设季度推进会。无锡市市长、市集成电路产业链链长赵建军出席会议并讲话。

赵建军就做好下阶段工作提出明确要求。

一要抓好整体推进。对照年度工作要点,把责任、进度、资源更好统筹起来,进一步找准各板块产业发展主攻方向,推动“两圈两链”“四个对接”等重点工作走深走实,从产业、项目、企业、园区、平台等多个维度狠抓落实,确保各项任务提速推进、落地见效。

二要构筑战略支撑。聚焦先进封装,大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装,深入开展芯粒技术攻关,巩固我市在封测领域领先优势;聚焦国产装备,鼓励支持细分领域领先企业做大做强,推动更多成熟产品进入本地供应链;聚焦高端计算芯片,服务和融入自主可控的国产信创体系建设,引育壮大AI芯片生态企业,积极在光子芯片等新赛道布局发力。

三要紧抓项目建设。加强在建集成电路产业项目要素保障和过程调度,力促更多项目能早则早竣工投用、达产见效;常态化保持与龙头企业、高端人才、合作基金以及央企国企的务实合作,协力拼抢项目、招大引强;分类指导育强特色园区阵地,不断增强对高端资源和优质项目的吸引力。

四要发展汽车芯片。充分发挥无锡现有制造代工产能、紧密合作整车企业、测试验证和创新平台、特色产业园区等牵引作用,对接招引汽车芯片成长性企业、芯片模组厂商,支持本土汽车芯片新锐企业和准头部企业发展壮大,探索建立“整车+芯片”的战略合作模式,鼓励支持有条件企业打造车规级芯片高水平测试和验证平台,加快滨湖、新吴等地特色产业园规划建设,全力做强做大车规级芯片创新圈。

五要强化资本赋能。深化与国家大基金和市场化基金的对接合作,组建用好产业专项母基金和子基金,促进各基金之间信息共享、资源互补,有效挖掘、储备和引入有潜力项目和产业链企业。六要营造发展氛围。精心筹备集成电路创新发展大会及相关子活动,确保办出特色、办出实效、办出品牌;落实集成电路重点企业矩阵服务方案,进一步提升人才补贴等政策的兑现时效,有力服务“链主+重点+新锐”企业;政企协同加强对上争取,主动防范化解各类风险,多措并举构建一流产业发展生态。(校对/姜羽桐)


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