发展汽车芯片！无锡：全力做强做大车规级芯片创新圈

8月9日，无锡市政府召开全市集成电路产业集群建设季度推进会。无锡市市长、市集成电路产业链链长赵建军出席会议并讲话。

赵建军就做好下阶段工作提出明确要求。

一要抓好整体推进。对照年度工作要点，把责任、进度、资源更好统筹起来，进一步找准各板块产业发展主攻方向，推动“两圈两链”“四个对接”等重点工作走深走实，从产业、项目、企业、园区、平台等多个维度狠抓落实，确保各项任务提速推进、落地见效。

二要构筑战略支撑。聚焦先进封装，大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装，深入开展芯粒技术攻关，巩固我市在封测领域领先优势；聚焦国产装备，鼓励支持细分领域领先企业做大做强，推动更多成熟产品进入本地供应链；聚焦高端计算芯片，服务和融入自主可控的国产信创体系建设，引育壮大AI芯片生态企业，积极在光子芯片等新赛道布局发力。

三要紧抓项目建设。加强在建集成电路产业项目要素保障和过程调度，力促更多项目能早则早竣工投用、达产见效；常态化保持与龙头企业、高端人才、合作基金以及央企国企的务实合作，协力拼抢项目、招大引强；分类指导育强特色园区阵地，不断增强对高端资源和优质项目的吸引力。

四要发展汽车芯片。充分发挥无锡现有制造代工产能、紧密合作整车企业、测试验证和创新平台、特色产业园区等牵引作用，对接招引汽车芯片成长性企业、芯片模组厂商，支持本土汽车芯片新锐企业和准头部企业发展壮大，探索建立“整车+芯片”的战略合作模式，鼓励支持有条件企业打造车规级芯片高水平测试和验证平台，加快滨湖、新吴等地特色产业园规划建设，全力做强做大车规级芯片创新圈。

五要强化资本赋能。深化与国家大基金和市场化基金的对接合作，组建用好产业专项母基金和子基金，促进各基金之间信息共享、资源互补，有效挖掘、储备和引入有潜力项目和产业链企业。六要营造发展氛围。精心筹备集成电路创新发展大会及相关子活动，确保办出特色、办出实效、办出品牌；落实集成电路重点企业矩阵服务方案，进一步提升人才补贴等政策的兑现时效，有力服务“链主+重点+新锐”企业；政企协同加强对上争取，主动防范化解各类风险，多措并举构建一流产业发展生态。（校对/姜羽桐）