台积电法说会即将登场 聚焦全球布局和先进制程等六大重点

台积电法人说明会将于4月18日登场，市场关注包括台积电未来营运展望、资本支出、电价调涨对毛利率影响、全球布局、先进制程进展及先进封装扩产情况六大重点。

台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真表示，台积电这次法说会首要观察重点为产业景气展望、接单状况以及半导体产业链去库存进度，尤其是人工智能（AI）需求增长状况。

台积电先前预期，今年营运可望逐季成长，全年美元营收将成长21%至26%，包括智能手机等平台业绩将同步成长；其中，又以高性能计算平台业绩成长最显著。而AI需求旺盛，相关营收贡献可望逐年高度成长50%，5年后所占营收比重有机会达到17%至19%水平。

法人预期，台积电第2季营收可望回升到新台币6000亿元以上水平，季增5%至7%；AI相关产品是主要成长动能，包括3nm和5nm接单强劲，但成熟制程仍未见明显起色。

市场日前传出，台积电今年资本支出可能自原订的280亿美元至320亿美元，调升到300亿美元至340亿美元。法人认为，先进制程强劲需求是台积电调升资本支出的潜在因素，不过预期台积电资本支出仍将维持在300亿美元左右水平。

随着电价4月起调涨，半导体制造厂普遍认为成本将随着增加，毛利率恐受影响。法人预期，台积电第2季毛利率将面临下滑压力。

刘佩真指出，台积电制程技术推进情形、产能扩增状况、海内外布局进展，尤其美国亚利桑那州厂量产时程与美国芯片法案补助进度，都将是台积电法说会关注的重点。

台积电N3E制程技术去年第4季量产，未来将持续推出N3P和N3X制程技术，强化3nm技术。台积电预估，今年3nm贡献营收将成长逾3倍，所占比重达14%至16%；2nm预计于2025年量产。

台积电海内外同步扩产，在新竹宝山二期和高雄建置2nm厂，于铜锣及嘉义建设先进封装厂；日本熊本一厂2月开幕后，预计今年第4季量产，并扩大在熊本投资建设二厂。台积电美国亚利桑那州厂第一座晶圆厂预计明年上半年量产4nm制程技术，德国厂将于今年第4季度开始兴建。法人关注亚利桑那州厂量产时程是否提前、美国厂毛利率以及美国和德国政府补助进度。

面对AI需求快速增长，CoWoS先进封装产能供不应求，台积电计划今年将CoWoS产能倍增。法人同时关心台积电3D IC堆叠的系统整合芯片（SoIC）产能建设情况。