台积电首台ASML High NA EUV本月将进机？双方回应

有媒体报道，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。

对于业界传闻，ASML今日提到不评论单一客户；台积电则表示不回应市场传闻。

ASML先前曾证实，今年底前将向台积电交付最新的High-NA EUV。其强调High NA EUV光刻系统已于去年底开始陆续出货，产能预计每小时可曝光超过185片晶圆，将支援2nm以下逻辑芯片，及具有相似电晶体密度的存储芯片量产。（校对/陈炳欣）