台积电:晶圆厂设备复原率达80%以上

集微网报道 中国台湾地区3日上午发生规模7.2强震,且余震不断,分析人士指出,这是自1999年以来最严重的地震,可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。

最新消息称,台积电表示,目前仍在评估地震的影响,且已恢复新厂区建设,晶圆厂整体设备复原率达到80%以上。

除台积电之外,中国台湾地区还有联电、世界先进、力积电等半导体厂。虽然大多数工厂并不靠近震央,但许多公司表示,他们已经疏散了一些工厂员工,且将一些工厂关闭进行检查。

TrendForce集邦咨询针对震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上中国台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。


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