台积电：晶圆厂设备复原率达80%以上

集微网报道 中国台湾地区3日上午发生规模7.2强震，且余震不断，分析人士指出，这是自1999年以来最严重的地震，可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因台积电、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。

最新消息称，台积电表示，目前仍在评估地震的影响，且已恢复新厂区建设，晶圆厂整体设备复原率达到80%以上。

除台积电之外，中国台湾地区还有联电、世界先进、力积电等半导体厂。虽然大多数工厂并不靠近震央，但许多公司表示，他们已经疏散了一些工厂员工，且将一些工厂关闭进行检查。

TrendForce集邦咨询针对震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上中国台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。