台积电2025年晶圆报价或上调10%，CoWoS或飙升20%

由于消费电子和高性能计算对先进处理器的高需求，台积电计划在2025年提高所有类型客户的晶圆价格，摩根士丹利的一份报告分析认为，台积电计划明年将其价格提高大约10%。

与人工智能和高性能计算客户，如英伟达（Nvidia）的谈判表明，这些客户可以容忍4纳米级别晶圆价格大约10%的上涨，从大约每片18,000美元上涨到大约20,000美元。因此，主要由AMD和Nvidia等公司使用的4纳米和5纳米节点，预计将看到平均售价（ASP）上涨11%。这意味着自2021年第一季度以来，N4/N5晶圆的价格可能至少对某些客户上涨了大约25%。

尽管与智能手机和消费电子客户，如苹果的讨论具有挑战性，但报告声称有迹象表明他们接受了适度的价格上涨。摩根士丹利预计2025年3纳米晶圆的ASP将增长4%。虽然晶圆价格取决于实际协议和数量，但分析师认为在台积电的N3节点生产的晶圆成本大约为20,000美元或更高，但明年将上涨。摩根士丹利相信，台积电应该有空间将额外成本转嫁给最终用户。

相反，由于产能充足，像16纳米这样的成熟节点不太可能经历价格上涨。

为了可能使客户更愿意支付额外费用，摩根士丹利最近的供应链调查显示，台积电正在暗示，除非客户“认识到台积电的价值”以确保他们的产能分配，否则可能会出现先进制程产能的短缺。

此外，摩根士丹利的分析师认为，先进的CoWoS封装的价格在未来两年可能会飙升20%。

在2022年，台积电将晶圆价格提高了10%，随后在2023年又增加了5%。展望未来，预计2025年将有另外5%的综合增长，以帮助台积电的毛利率在2025年反弹至53% - 54%。