台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段

据报道，Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out（流片）阶段。Tensor G5是Google首款完全自主设计的手机芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平台进行修改及客制；而Tensor G5不仅采用Google自主的架构设计，还将使用台积电最新的3纳米制程工艺。外界预估，其将大幅提升芯片的性能表现。

对Google而言，成功研发Tensor G5意义重大，将使Google实现从芯片到操作系统、从应用程序到设备的全面掌控，增强在智能手机市场的竞争力；特别是在AI功能方面，Google有望借助自研芯片在移动设备上实现更强大的AI体验。

自研芯片为Google带来多方面优势。首先，能更好地将软硬件整合，提升整体使用体验；其次，Google可以将最领先的AI技术更快地应用至硬件上，为用户提供更智慧的功能。自研芯片有助于Google实现产品差异化，在竞争激烈的智能手机市场中脱颖而出。