吉利旗下功率半导体公司完成5亿元B轮融资

10月25日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）官宣完成5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。

据悉，这是晶能完成的第四轮融资。

晶能是吉利集团旗下功率半导体公司，专注开发高可靠性功率半导体产品，致力于成为技术领先的行业头部企业。该公司在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。

高榕创投消息显示，在吉利全球产业资源支持下，晶能构建了行业领先的研发与制造体系。晶能坚持以用户为中心，专注技术创新，从材料、芯片到模组等多维度出发，提供差异化、定制化解决方案。晶能已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。

公开消息显示，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目于2023年12月28日开工，主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线；二期项目主要用于开展MEMS、IC等产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房。（校对/姜羽桐）