吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

10月25日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资，这是公司完成的第四轮融资。高榕创投曾于2022年参与晶能Pre-A轮融资，并于2023年领投公司A轮融资。

晶能是吉利集团旗下功率半导体公司，专注开发高可靠性功率半导体产品，致力于成为技术领先的行业头部企业。在吉利全球产业资源支持下，晶能构建了行业领先的研发与制造体系。晶能坚持以用户为中心，专注技术创新，从材料、芯片到模组等多维度出发，提供差异化、定制化解决方案。

晶能目前在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地，集合全球各细分领域先进设备和高水平人才，已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。未来，晶能将持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为客户提供卓越半导体方案，推动产业绿色转型和可持续发展。

随着全球能源结构的转型和新能源汽车的快速普及，功率半导体作为新能源领域的核心组件，正迎来前所未有的发展机遇。未来，晶能将持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、新能源船舶等客户，提供卓越的半导体解决方案，推动产业绿色转型和可持续发展。