同“芯”同行启新程，复旦校友论坛议程公布

鹭城再聚，续校友情，再叙“芯”路程，共话“芯”目标。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。

6月29日，复旦校友会论坛将在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。目前，论坛议程正式公布，欢迎校友们踊跃报名，集微大会复旦校友会论坛6月厦门见！

校友论坛报名入口

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！