后来居上成功闯关专业级市场，为旌科技力争三年内三分智慧视觉SoC芯片市场

始于2020年下半年的缺芯潮，让大批芯片企业看到了智慧视觉SoC芯片行业的巨大替代空间以及发展潜力，并为此纷纷下场布局。经过4年多耕耘，绝大部分创新企业已陆续退场，上海为旌科技有限公司（以下简称：为旌科技）是为数不多仍在坚守赛道的创新企业之一，未来有望发展成为智慧视觉SoC芯片头部供应商。

“我们在同类型公司中成立最晚，芯片推出也最晚，不过凭借领先的技术及日渐完善的产品矩阵，公司早在2023年就被行业头部企业评价为最后一家成功进入专业级市场的智慧视觉SoC芯片供应商。”为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚介绍道，“未来不排除在消费级领域还会诞生新的智慧视觉SoC芯片公司，但在专业级市场很难，因为很难再有企业能够获得类似为旌的资金体量、市场机遇进而从0开始。”

三大技术平台铸就两大产品线

为旌科技成立前后，正值地缘政治影响升级，导致包括安防芯片在内的智慧视觉SoC芯片供应链断裂，市场面临无“芯”可用，尤其在高端市场，价格暴涨超1000倍仍一芯难求，彼时有安防行业资深人士感慨，“我从业这么多年来，没想到安防芯片也会有缺货的一天。”

伴随供需割裂日趋严峻，原有智慧视觉SoC芯片供应商迅速补货仍难填补空缺，特别是在高端市场，始终没有合适的芯片可以填补，市场也发出了长期缺货预警，正是看到了这个市场机会，为旌科技应运而生。

不过与大部分新进场的智慧视觉SoC芯片企业不同，成立伊始，为旌科技就确立了两大发展定位：一是聚焦高端市场，以视觉和AI作为技术平台，沿着产业发展路径进行产品布局，定义了智慧视觉和智能驾驶两大战略方向，力争在最短时间内推出有竞争力的产品，填补高端市场的空缺；二是坚持长期主义，选择入局就做好打“持久战”的准备，杜绝机会主义。

高端市场不仅要求芯片具备极致的画质、全天候成像能力、多感知融合能力、高效的AI能力，还对芯片的均衡性、稳定性、性价比要求苛刻，可见进入高端市场难度极高。为旌科技成立之初，国内高端市场几乎被TOP 1企业所垄断，其余企业基本没有能力供货。

入局即选择聚焦高端市场，为旌科技的底气主要来自一支平均行业经验超过20年的创始团队，该团队覆盖了算法、架构、设计、验证、后端、封装、软件、运营、量产、销售及服务等高端芯片研发全流程，同时具备超20颗先进工艺芯片的量产经验，阵容豪华程度堪比原有的智慧视觉SoC芯片供应商，这是为旌科技成立4年即站稳高端智慧视觉SoC芯片市场的核心支撑。

面向高端应用，为旌科技快速构建起为旌瑶光、为旌天权、为旌星图三大技术平台，其中，“为旌瑶光”为ISP图像处理平台，支持提供天花板级画质处理能力，除了高画质、超星光应用表现，汪坚表示，“为旌瑶光ISP还会进一步向专业影像领域发展，更好地支撑用户产品在画质、延时、色彩方面的专业要求。”

“为旌天权”则是针对AI应用的NPU计算平台，通过系统带宽的自适应调度、片内多级缓存自动分配以及NPU计算单元多核负载动态调整等创新设计，以及灵活的自定义算子设计和对CNN和Transformer的兼容设计，“为旌天权”在相同算力资源下，可以发挥更大的计算性能，能够实现数倍于竞品的AI处理能力，并能保持极低的功耗表现。

“为旌星图”则是自主开发的工具链，汪坚介绍，借助为旌科技完整的工具链，客户可以降低应用创新难度，节约产品开发成本，同时大幅缩短AI方案的研发周期和上市周期，更好抢占市场先机。

基于如上三大核心技术平台，成立4年来，为旌科技成功打造出两大产品线——为旌海山、为旌御行，截至12月19日，共推出10款产品，“公司成立之初，我们就确立了这两大产品线，而且做到了1~2颗/年的预定芯片推出节奏，目前已实现大批量出货。”汪坚如是介绍。

为旌科技产品全家福

收获最后一张专业级市场入场券

成立之初，为旌科技同时结合市场供需现状、行业发展形态对两大产品线进行了侧重点布局。

首先，针对安防、机器人、智能交通、视频会议、智能家居等领域SoC芯片供需矛盾突出、高端产品缺货的现状，为旌科技率先对为旌海山系列产品进行研发，于2023年6月7日一口气发布VS839、VS819L、VS816、VS835四款面向中高端市场的智慧视觉端侧芯片以及边缘侧芯片，实现从800万像素到1600万像素的全覆盖。

借助全流程创始团队的丰富经验，如上4款芯片均是一次性流片成功，大幅缩短了上市周期并降低了研发成本，成为中高端芯片缺芯潮快速缓解的重要补充。

需指出的是，在专业级市场，即便芯片短缺，终端客户对中高端芯片供应商的选择始终保持谨慎态度，此前多家创新公司在推出产品后都在积极试图导入行业头部企业，但经过长达3年的尝试后，除为旌科技外，无一例外选择放弃，某TOP 3安防公司研发负责人明确向笔者表示，“我们不会选择创新公司的芯片方案。”

谈及这段艰辛导入历程，汪坚坦诚，为旌科技在进入头部客户供应链体系的努力过程，确实经历了从戒备到接受再到认可的阶段，“客户对中高端芯片的要求极高，我们最终凭借实力获得了客户的认可，目前我们与部分头部客户的沟通已经非常流畅，近期部分客户已在主动给我们提出大量需求，预计公司芯片将会在行业头部客户的新产品中得到越来越多的应用。”

谈及被头部客户接受的原因，汪坚称，“我们超高的ISP图像处理能力、端到端不丢帧的应用效果、高效的NPU支持能力以及极低的功耗表现，在头部客户的横向评测认证中，都获得了优异的表现，如某头部客户计划推出某款新品，但原有合作芯片供应商的方案始终无法达到设计效果，而采用我们的芯片后，不仅获得优异的性能表现，各项功能的均衡能力还超出客户预期。目前我们的芯片已成为该新品的主力供应商。”

据介绍，导入当年，就有行业头部客户表示，为旌科技已成为最后一家进入专业级市场的智慧视觉SoC芯片供应商。

接下来，为旌科技从2022年年中开始着力布局面向智驾市场的为旌御行产品线。虽然汽车智能化快速发展，但智驾仍处于起步阶段，作为创新企业，为旌科技需要考虑市场的发展趋势、主机厂的路线选择、终端用户（消费者）的购买意愿等因素。

“跟为旌海山面向多种产品应用不同，为旌御行产品线专注于面向智驾市场，我们的高效NPU处理能力非常凸显，可做到数倍于同等算力竞品的AI处理效率及加速能力。”据介绍，为旌御行系列产品采用多核异构架构、64bit低功耗内存、双核锁步、ASIL-D功能安全MCU等一系列技术，具有方案简洁、功能丰富、高集成、低功耗、安全可靠、高性价比等特点。

截至2023年末，为旌御行已推出VS909、VS919L、VS919三款产品，AI算力分别为8Tops、12Tops、24Tops，分别满足前视摄像头及泊车、单芯片行泊一体及CMS+流媒体后视镜、单芯片行泊一体域控（高速NOP）或行泊一体+CMS域控等L2~L2+级智驾场景芯片方案选型需求。

为旌科技三大技术平台的优势在为旌御行系列产品中逐步展露出来，据了解，在某主机厂的横向选型测试中，某国际大厂的芯片算力为8Tops，但功耗高达18W，而为旌科技芯片功耗只有10W。高功耗产品在汽车场景中，往往需要风冷、液冷等降温设计，无疑增加了设计的复杂度，成本、可靠性要求也会相应提升，而为旌御行的自然散热方案无疑更适合汽车场景。

据介绍，为旌科技已经基于为旌御行VS919与清华大学苏州汽车研究院建立战略合作，双方合作的前视行车方案已通过验收。另外，为旌科技与另一战略合作伙伴合作的自动泊车项目也即将完成。无论是行车还是泊车方案的体验均达到了业内一流的水平。

凭借优异表现，为旌御行系列产品迅速获得Tier 1的选用，并已进入部分车企的智驾芯片供应链体系，汪坚举例道，“一般来说，芯片企业拿到车企POC（概念验证）需要1~2年的时间，而我们获某车企POC仅用时半年，这在行业中几乎是不可能完成的任务。”

力争3年内成为TOP 3供应商

目前，为旌科技仍在按成立之初设定的目标稳步推进为旌海山和为旌御行两大产品线的研发节奏，2024年继续对两大产品线进行补齐。

其中，在结束不久的北京安博会上，为旌科技再发布2颗为旌海山系列新品——VS815、VS859，VS815主要面向600万像素并向下兼容的低功耗主力出货市场，VS859则是一款高端芯片，至此，为旌科技实现600万像素~3200万像素全覆盖。

需特别指出的是，VS859支持多传感接入融合、视频极致画质成像、Transformer网络加速计算、多生态平台自适应等能力，是一款性能极致均衡的天花板级高端芯片，该产品所处市场的需求量相对较小，目前仍处于起量阶段，不过另外5款产品均已实现大规模出货。

根据计划，为旌科技将于2025年再推出一款4K入门级芯片，汪坚表示，“届时为旌海山系列基本完成端侧SoC芯片产品布局，满足中高端市场的各类AI创新需求。”而后端芯片方面，为旌科技将在目前12路解码芯片的基础上提前布局更多路数解码产品的研发，未来将根据市场需求以及前端芯片出货情况择机推出。

为旌御行方面，为旌科技也于12月19日再推出一款更高性能、更高算力的智驾芯片——VS919H，形成了VS919L、VS919和VS919H三个版本的919系列产品，汪坚认为，随着VS919H的推出，为旌御行初步形成完整闭环。

“目前智驾市场仍在快速发展之中，行业也在不断创新尝试，大规模出货仍需经历一个起量过程，对公司来说，短期内，公司的创收主力仍是为旌海山系列，为旌御行则是聚焦长远发展的战略布局。”汪坚继续表示，“为旌御行将重点聚焦售价在7万元~15万元的主力市场，待销量形成规模出货后，我们将优先对目前的智驾芯片产品进行迭代，未来不会急于推出更多新品。”

与此同时，为旌科技将继续联合更多的智驾算法合作伙伴打造智驾生态体系，力争为更多主机厂提供更高性能、更低功耗、更高性价比的智驾解决方案。

综上，预计至2025年，为旌科技将实现为旌海山、为旌御行两大产品线的基本布局，并根据市场动向以及技术趋势，为第二个“5年计划”的制定提供依据。

面向未来，汪坚表示，“目前为旌科技发展迅速，公司计划在2026年-2027年力争实现20%以上的市场份额，成为智慧视觉SoC芯片领域三大主流供应商之一。”为了实现这一目标，为旌海山系列在进行产品迭代的同时，也计划推出面向细分市场的定向芯片，如机器人专用SoC芯片等；而为旌御行则力争由POC项目定点进入规模出货阶段，并力争实现对头部三大主机厂覆盖。

（校对/邓秋贤）