和研科技-大连理工大学联合研发中心揭牌！

12月4日上午，[和研科技-大连理工大学半导体装备联合研发中心]揭牌仪式成功举办。沈阳和研科技股份有限公司董事长袁慧珠、总经理余胡平，大连理工大学科技创新研究院院长赵美森及其他多位教授参加此次仪式。

和研科技自成立以来，与多家高校、科研院所有计划、有步骤地开展了一系列产学研合作项目。合作模式从最初的科技成果交流发展到现在的人才培养、共建研发中心等全方位、长期性、互动式的产学研合作。合作成果超过预期，同时积累了丰富的产学研合作经验。此次与大连理工大学联合创建的“和研科技-大连理工大学联合研发中心”，旨在解决切磨抛相关技术难题，突破技术瓶颈，进一步提升产品品质。从而实现产学研深度融合，产生1+1>2的非线性效用。

目前，联合研发中心正在开展整机精度的基础研究工作。后续，我们将借助大工实验室先进的科研资源与师资力量，开展整机开发、关键零部件及耗材的联合技术攻关等工作。以提升产品竞争力为重点，巩固我司切磨抛系列产品在市场中的竞争优势，进一步拓展市场份额。我们也将充分发挥自身的产业优势和资源优势，为大工的教学、科研和学生实习就业提供有力支持。

作为一家以科技创新为核心竞争力的公司，我们深知产学研合作的重要性。联合研发中心的成立开启了双方更紧密的合作之路。我们将共享资源，合作研发，共同攻克技术难题，实现共谋、共建、共享、共赢的科技创新生态。