喜报——热烈祝贺易卜半导体先进封装项目荣获国家级“金桥奖”最高荣誉

2024年10月23日，在中国技术市场协会举办的第十二届中国技术市场协会“金桥奖”评选活动中，易卜半导体 “新型高密度互联异质芯片堆叠的晶圆级封装结构和工艺研究及应用” 在全国各地各行各业近千个优秀项目中，经历了数月的严格评审，脱颖而出，荣膺最高奖项 “一等奖”。