喜讯丨厦门亿芯源12.5Gbps对称速率DFB收发一体芯片再获“中国芯”优秀技术创新产品奖

2024年11月7日，第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区盛大举行，厦门亿芯源自主研发的12.5Gbps对称速率DFB收发一体芯片/EOC500X系列荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖。本次活动由中国电子信息产业发展研究院主办，是集成电路领域内极具影响力和权威性的盛会，旨在表彰集成电路产品和技术上的创新成果。

此次获奖的12.5Gbps对称速率DFB收发一体芯片/EOC500X系列，作为国内首款、全球第二款符合对称12.5Gb/s速率XGSPON协议的用户端千兆光纤入户驱动芯片，填补了国内技术空白。该芯片已获得多项国际与国内发明专利，通过公司特有的专利技术，显著提升了高温下的眼图裕量，满足XGSPON和12.44Gb/s校园网应用需求，达到了国际先进、国内领先的水平。在激烈的竞争中，该芯片从280家企业的364款参赛产品里脱颖而出，获得“中国芯”优秀技术创新产品奖，公司也是福建省2024年度唯一获得“中国芯”优秀技术创新产品的企业。

此前，厦门亿芯源在5G承载网设备用10.3-28G跨阻放大器芯片及光线路终端（OLT）用快速电流镜芯片方面也取得了显著成就，分别入选第十五届“中国芯”“芯火”新锐产品和第十八届“中国芯”优秀技术创新产品。此次获奖不仅彰显了业界对公司技术创新能力的高度认可，更是对公司长期坚持科技创新、持续追求卓越精神的充分肯定。

面向未来，厦门亿芯源将继续秉持科技创新的理念，致力于光通信集成电路芯片的研发，努力提高中国光通信芯片的全球竞争力。同时，公司将进一步加大在AI和数据中心领域的高速光通信芯片研发投入，拓展车载光网络和激光雷达等多领域芯片市场，研发出更多具有自主知识产权和核心竞争力的“中国芯”。