嘉盛半导体苏州封测新基地迎来重要节点，计划年底竣工

集微网消息，据苏州工业园区发布消息，近期，多个项目迎来建设的重要节点。

其中，嘉盛先创科技新建集成电路封装测试生产项目厂房、办公楼等于近期完成主体封顶，二次结构施工及外围护施工等工作正加快推进。

（来源：苏州工业园区发布）

据悉，嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务。嘉盛半导体（苏州）有限公司位于苏州工业园区，量产生产开始于2004年，厂房面积56000平方米。

2022年2月，嘉盛先创科技（苏州）有限公司在苏相合作区注册成立，注册资本8000万美元，由嘉盛控股 (香港) 有限公司全资控股。

据悉，新项目占地面积100亩，规划厂房面积约14万平方米，主要专注于氮化镓、碳化硅、汽车电子等先进封装。基地分两期投资建设，其中一期于2022年8月开工，目前建设进展顺利。项目计划于今年年底竣工，2025年初试运营，将成为嘉盛半导体苏州封测新基地。嘉盛先创项目的封顶，标志着嘉盛半导体在科技创新、产业扩张和可持续发展方面迈出了坚实的一步。（校对/韩秀荣）