国内首台？芯丰精密12英寸超精密晶圆环切设备正式交付

集微网消息，12月29日，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称：芯丰精密）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。

余姚发布消息显示，芯丰精密总经理万先进表示，设备将应用于国内头部半导体产线。据了解，该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。

芯丰精密成立于2021年，致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，投资总额超1亿元。目前，芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。（校对/姜羽桐）