版主 国微芯：“芯天成”平台多重创新 助力数字全流程国产化
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】深圳国微芯科技有限公司（以下简称国微芯）
【候选奖项】年度技术突破奖
EDA行业具有“芯片之母”的地位，贯穿半导体产业链各个环节。由于市场大都被国外三巨头占据，国内EDA业面临“卡脖子”的严峻局面，国产替代势在必行。随着近年来国内自主可控相关政策相继出台，国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动市场快速扩容，国产替代空间广阔。
经过多年的布局与耕耘，国微芯已成长为一家具备国际竞争力的EDA企业，已组建一支超400人实力雄厚的研发团队，硕博比超75%，核心成员均有20年以上知名海内外公司从业经验，并已获得上百项相关专利和软件著作权。同时，拥有领先的EDA关键核心技术，主要产品及服务包括设计后端EDA工具、制造端EDA工具、IP设计、DFT设计服务及后端设计服务等。团队过往服务客户超百家，包括多家海内外一线集成电路设计企业及工艺厂。
通过依托“通用服务引擎、统一的层次化数据库、面向对象的规则开发语言”等核心自主技术优势，国微芯搭建EDA+IP+设计服务一体化平台，面向全球设计和制造厂商提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务，包括晶体管级仿真、特征化平台、形式验证、可测试性设计等设计类工具，以及物理验证、光刻掩膜优化、成品率等制造类工具，同时提供SoC设计、IP设计、DFT设计、物理设计、封装测试、Turn-Key等服务。
以基于统一数据底座的“芯天成”平台更是国微芯集大成之作。据悉，芯天成平台采用国微芯自研高性能统一数据底座，独创的数据压缩算法，支持数据Hierarchy存储，解析速度提升一倍，内存占用缩减50%左右，支持超大规模版图数据快速加载与可视化以及高速并行处理能力，大规模版图数据十倍级压缩以及秒级的验证。而且创新性地自主开发面向对象的物理验证规则开发语言（OOVF语言），拥有100%知识产权，OOVF语言创新地面向对象规则编程方法、提供丰富的几何对象、属性描述、灵活的语法描述规则，用法简单直观且具有超强的扩展性。同时融入AI与异种任务智能集群的分布式构架技术，支持先进技术节点全版图签核验证，对OPC的核心计算模块提供加速。芯天成平台依托底层共性技术实现各工具的无缝衔接，打通国产EDA工具全链条，逐步实现国产替代。
整体而言，芯天成平台具有多项优势：一是可高速处理超大规模版图数据，为复杂几何图形及先进工艺规则提供高精度的解决方案，线性地缩短芯片物理验证周期，加速产品流片前的版图验证速度，极大地提升其芯片设计制造的效率。二是自研OOVF语言，用法简单直观，热点版图图形直接转化为设计规则， PDK规则描述文件长度缩减50%以上。三是支持业界标准版图格式，解析速度可提高一倍，内存占用则缩减为50%左右，推出自研数据格式smDB，标准版图解析后，硬盘上自动生成smDB格式文档，反复读取版图信息直接从smDB中获取，硬盘装载同样的版图信息，SMDB提供10~100倍加速；四是先进的AI核心反演光刻算法，实现GPU算力加速100-1000倍，异种任务DP架构，具有很强的可扩展性，支持10000+CPU并行运算。
国微芯“芯天成”系列产品涵盖设计端EDA工具和制造端EDA工具，同时可以提供一站式设计服务。从应用情况来看，“芯天成”系列产品已导入国内头部Foundry厂和新建产线供应商库，进行测试验证及PDK服务，为建立数字全流程国产化提供标准支持。
为进一步推进国产化替代进程，国微芯还与汽车电子、AI、GPU、CPU等多个领域的设计企业建立深度合作关系。除了提供工具支持帮助他们解决和验证设计中的问题，还为合作企业提供DFT设计、技术支持等多元化的服务，同时合作企业也为工具的更新迭代提供建议及新工具的验证，真正建立设计企业、EDA厂商、Foundry厂三方合作的“铁三角”关系。
展望未来，国微芯团队将秉持自主研发、吸收引进、产学研结合、投资并购并举的策略，致力于构建数字芯片设计与制造的桥梁，打造国产数字集成电路全流程EDA工具系统并实现规模化应用，支撑国内集成电路产业持续健康发展。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1. 深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2. 产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）
