国星光电 “LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯”专利获授权

天眼查显示,佛山市国星光电股份有限公司近日取得一项名为“LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯”的专利,授权公告号为CN115722282B,授权公告日为2024年7月16日,申请日为2018年9月21日。

本发明公开了一种LED器件的焊线封装工艺,LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线,焊线封装工艺包括以下步骤:(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上,并将安装有芯片的支架定位在焊线区内;(2)将焊丝的端部烧结形成第一加强球,并将第一加强球焊接在LED芯片的电极上;(3)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行,然后将焊丝的端部焊接在支架上;(4)切断焊丝,将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球,然后将第二加强球焊接在第一加强球上,并使第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位。本发明还公开了一种LED器件及LED灯。本发明的LED器件的使用寿命长。


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