国星光电 “LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯”专利获授权

天眼查显示，佛山市国星光电股份有限公司近日取得一项名为“LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯”的专利，授权公告号为CN115722282B，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2018年9月21日。

本发明公开了一种LED器件的焊线封装工艺，LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，焊线封装工艺包括以下步骤：（1）将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；（2）将焊丝的端部烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在LED芯片的电极上；（3）焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在支架上；（4）切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位。本发明还公开了一种LED器件及LED灯。本发明的LED器件的使用寿命长。