国芯科技：新一代汽车电子高性能MCU新产品内部测试成功

7月29日，国芯科技发布公告称，公司研发的新一代汽车电子高性能 MCU 新产品“CCFC3012PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

据披露，国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能 MCU新产品 CCFC3012PT是基于公司自主 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代多核 MCU 芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。

该芯片基于 40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌 10 个运算 CPU 核C3007，其中包括 6 个主核和 4个锁步核，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的 CCFC3007PT 芯片单个内核性能提升了 20%。该芯片内嵌硬件安全 HSM 模块，支持Crypto/SM2/AES/SM4 等国际和国密算法，可以支持安全启动和 OTA；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持 TSN 协议 100M/1000M 以太网接口（1 路）、FlexRay（2 路）、Lin（12路，支持 LIN和 UART）、CANFD(12路）以及对外控制接口 eMIOS（32通道）、最新版本的通用时序处理单元 GTM4（96 通道）、串行通讯接口 DSPI（22 路，支持 4 路 MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储 Flash 最高配置可达16.5M字节，数据存储最高配置Flash最高可达1M字节，内存空间（SRAM） 最高配置可达 2.4M 字节，具备 SDADC（14 个）, SARADC(13 个)控制电路。

国芯科技表示，本次内部测试成功的汽车电子高性能 MCU 新产品 CCFC3012PT 按照汽车电子 Grade1 等级、信息安全 Evita-Full 等级、功能安全 ASIL-D 等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括 BGA516/BGA292 等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399 系列 MCU 芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的 MCU 芯片。

其进一步称，公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的高端汽车电子 MCU 产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端 MCU 芯片“缺芯”问题做出贡献。