地芯科技综合竞争优势形成，逆势增长态势显现

“如果要用一个词来总结即将结束的2023年，那就是艰难。但是地芯科技的业绩仍然取得150%的逆势增长，是一个收获之年。”

2023年包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态，一二级市场遇冷，各类裁员、关停事件层出不穷，后疫情时代仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。但我国占据着全球36%的模拟芯片市场，是5G、物联网和人工智能行业的最大市场，在以点带线，多线成面的多元化产品组合布局下，地芯科技在2023年迅速崛起壮大，实现弯道超越。

稳！破茧成蝶，地芯风行系列稳步进入收获期

2022年底地芯科技量产国产射频宽带收发机芯片“地芯风行系列”，并完成客户首轮验证，2023年重点进行了客户design-in导入工作，联合行业头部的多家主流设备商成功将GC080X用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品，完整经历了“方案设计-硬件电路设计-模块调试-模块高低温验证-整机系统调试-整机系统高低温验证-整机系统老化验证-外场试商用”整个过程，确保芯片性能满足设备指标要求，持续助力客户5G产品的规模化应用和商业化成功。

新！精耕细作，依托创新性设计平台解决客户痛点

2023年5月，地芯科技发布完全自主创新、基于CMOS工艺的射频前端芯片技术平台“地芯云腾”，同时发布支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643，可应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用，还可支持可编程MIPI控制，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，解决客户痛点，深受市场好评，截至2023年底，该平台产品已实现千万级出货量。11月，自研高速高精度ADC产品已在客户端完成了收敛，并完成α客户导入，预计2024年开始实现营收。

进！开疆拓土，进一步掌握市场竞争的主动权

2023年，在资本“寒冬”中地芯科技仍成功完成近亿元B轮融资，员工数量增长10%，在引进海外“大牛”级模拟人才的同时，吸收优秀的毕业生进行培养，并与多所国内高校成立芯片研发联合实验室，抢占人才“制高点”，掌握市场竞争的主动权。随着无线通信收发机领域的布局开始显现成效，实现kk级批量出货，地芯科技在风云变幻的市场环境中具备了极强的抗风险能力，并从研发筑基逐步转入“开疆拓土”，相信很快会出现指数型增长。

“国内企业在射频领域与国外领先厂商的技术差距越来越小，但仍然需要在研发投入、终端应用方面持续发力，并且产品的稳定性一定是需要通过大规模的出货、与客户的沟通迭代才能变得更强，这一方面还有所欠缺，仍需努力才能推动中国半导体产业不断成熟。艰难的阵痛期是不可避免的。地芯科技的优势在于我们一直立足于高端模拟产品领域，在国内竞争壁垒高，价值量也更高。”地芯科技CEO吴瑞砾表示，2024年将一如既往地瞄准“精品”进行研发，即门槛高、价值高、小而美的产品，助力客户在5G、物联网、工业互联网等领域创造更大价值！