地芯风行系列 5G SDR 可重构射频收发机芯片再获行业重磅奖项

10月30日，由业内领先媒体电子发烧友主办的中国IoT创新奖颁奖典礼在慕尼黑电子展（深圳）期间隆重召开。本届主题为“智物联 新风向”，聚焦并表彰行业中杰出的领导者、企业，以及被高度关注和认可的创新产品和技术。地芯科技凭借自身在产品研发技术领域的卓越实力获得本届“2023第十届中国IoT技术创新奖”。

在数字化和智能化的大潮中，物联网产业的红利才刚刚释放。疫情影响逐渐消散，据IoT Analytics预测，到2025年，全球物联网连接数破270亿，产值将突破5370亿美元，物联网将在消费、工业、汽车、医疗、智慧城市等领域释放巨大增长潜力。

作为业内领先的射频与模拟芯片供应商，地芯科技始终为客户提供前瞻性的产品及解决方案，也重视在细分领域的深度探索与技术创新。本次更凭借自主研发的全国产化“地芯风行系列5G SDR可重构射频收发机芯片”获得“2023第十届中国IoT技术创新奖”，该奖项充分证明了地芯科技的研发团队实力和行业认可度。

地芯风行系列5G SDR可重构射频收发机是由地芯科技历经四年研发，面向4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端，以及各类无线专网等应用的超低功耗、国产化收发机芯片。拥有完全自主知识产权，在代工环节同样实现完全的国产化，超宽频、超宽带的突出优势，能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用，拥有稳定的国内供应链支撑，确保“端到端”的自主可控。

呼应本届5G新风向主题，助力5G信号全场景覆盖。地芯风行系列5G SDR射频收发机已在国内主流的多家小基站、直放站和数字微分布厂商得到应用，并及时响应客户的应用需求，确保芯片满足不同应用场景下的指标要求，持续助力客户5G产品在全场景信号覆盖的规模化应用和商业化成功。