版主 基础为本，应用至上——泽丰CIS芯片封测方案创新之道
基础为本，应用至上
泽丰CIS芯片封测
近两年，智能手机用的摄像头数量成倍增加，使得CIS芯片的市场需求量大涨，CIS的传感器也逐渐向高像素、大尺寸、多层叠放的方向发展。
2020年全球图像传感器（CIS）出货量约为76.8亿颗，同比增长21%，几乎是为地球上每个人都生产了一个。直到2019年，手机摄像头是CIS市场的主要增长的贡献者，但2020年情况不同了，计算、汽车和安防市场领域的增长速度已经超过了手机。
而在未来，CIS在工业控制和航空航天等高端领域的应用将逐渐普及，成为二者不可或缺的组成部分。2022年CMOS图像传感器的市场份额为192.8亿美元，预计到2030年将达到387.8亿美元。
CIS的演化以及封测要求
自1993年发明以来，当今市场上可用的CMOS图像传感器已经经过了几代的发展。传统的CIS是前照式的，由于这种布置影响了前照式传感器的性能，索尼公司提出将光电二极管移动到滤色器旁边的架构顶部，发明了背照式（BI）CMOS图像传感器，它极大地提高了传感器的性能，从而标志着CMOS图像传感器新时代的开始。
继背照式传感器之后，索尼公司于2012年发明堆叠背照CMOS图像传感器，以减小传感器在X和Y方向上的尺寸。
上图显示了传统BI-CIS的三维视图（左），和传感器的像素和逻辑电路共享同一基板和堆叠传感器（右）。
当前国内CIS产业蓬勃发展，奋起直追国外技术，由于起步较晚，当前国内以背照式图像传感器为主，国外头部公司以堆叠背照CMOS传感器为主。
因高端CIS芯片工艺的复杂性，尤其是传感器和逻辑电路的共封，对封装材料的电性能、散热 、可靠性、稳定性提出了很高的要求，陶瓷基板作为多层、高电性能、高稳定性、高散热的代表，在CIS芯片的封测领域大有可为。
泽丰针对国产CIS芯片的设计和生产特性提供完整的封装和测试方案。
CIS芯片封装方案
我们自主研发可满足CIS封装使用的陶瓷基板，拥有从原材料到工艺的全流程能力，可以大大降低客户的陶封成本，满足定制化的需求。
我们根据CIS客户的芯片设计进行基板设计和生产。再交由我们的优质CIS陶封合作伙伴进行先进封装，提供给客户完备的CIS芯片封装方案。
CIS芯片测试方案
我们有自动化设备生产的高度定制化的CIS探针卡，由于自主掌握探针和基板的材料体系，我们将大大降低CIS客户的CP测试成本；配以测试程序调试，工程调试wafer map等服务，同时由于多site的设计，进一步提高CIS客户的测试效率。我们提供满足CIS芯片设计的一站式无忧CP测试方案。
