大普微电子“一种基于芯片内部的通信方法、装置、芯片及介质”专利公布

集微网消息，天眼查显示，深圳大普微电子股份有限公司“一种基于芯片内部的通信方法、装置、芯片及介质”专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117762862A。

本发明公开了一种基于芯片内部的通信方法、装置、芯片及介质，涉及通信技术领域。整个通信传输过程，无需点对点通信方式，加入队列管理器的虚拟队列、交互通信路径（发送实际队列和接收实际队列）具体的路由方式实现通用性，将其数据交互方式进行统一管理，通信方式的选择仅在队列管理器内完成，利用交互通信路径完成信息通信，大大减少芯片内部因点对点通信导致的高速接口数量较多占用的芯片面积较大的困扰，同时减少制造成本。相对于现有的通信频率较低时由于点对点通信导致对应的高速接口无法使用的同时产生功耗，本发明在对应的路由方式下通过不同的发送实际队列和接收实际队列实现高速通信接口的高利用，避免通信路径单一。