天承科技：先进封装电镀产品在验证，下半年订单量有明显上涨

近日，天承科技在接受机构调研时表示，上半年公司新增了10条左右水平沉铜下游产线，下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，不断丰富产品种类，持续拓宽产品于下游客户的应用规模，以及加速推广先进封装领域产品的拓展，形成公司业绩新的增长点。

天承科技主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

上半年，天承科技实现营业收入1.73亿元，同比增长7.94%；归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%；扣非净利润3067.87万元，同比增长17.20%。天承科技也表示，下半年，将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时，努力开发在其他领域的应用，不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化发展机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成新的增长点。

“公司下半年的订单量和销售量较上半年有明显上涨。”天承科技表示，公司半导体先进封装领域中的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售，现正把握行业时机积极推广中。此外，天承科技先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中，目前获得的测试结果都较好。