天芯微获2024年晶合集成供应链大会“技术服务奖”

9月9日，2023年晶合集成供应链大会”在合肥拉开帷幕，先导集团董事长王燕清受邀出席本次大会，并代表先导集成电路装备与零部件材料产业园成员企业获颁“技术服务奖”。

在达成战略合作近一年后，先导集团及旗下集成电路产业园园区企业已经与晶合集成在设备供应，技术创新，工艺开发等多个方面进行深度合作，未来将不断加深生产、研发合作，共同推动半导体制造的国产自主化。

先导集团董事长王燕清（右一）代表先导集成电路装备与零部件材料产业园成员企业获颁“技术服务奖”

作为先导集成电路产业园核心企业，天芯微在先导集团与晶合集成的战略合作中扮演了重要角色。从设备端的合作，到先进工艺的协同研发，天芯微始终致力于为客户提供稳定、创新且领先的工艺设备，助力客户达成更高生产效率、良率，增强其产品的市场竞争力。此外，天芯微也在积极推动与客户在半导体先进工艺制程制造方面的合作探索，共同提升半导体先进制造能力。

天芯微相关负责人表示，晶合集成是国内第三大的晶圆代工企业，在显示驱动芯片制造领域处于领先地位。希望未来双方在生产制造和工艺创新等方面加深合作，共同成长。天芯微也将在合作中不断加强优秀人才和资源投入，提供性能优异的设备产品。

先导集团董事长王燕清在接受媒体采访时表示，本次大会是晶合供应链体系内外沟通交流的重要平台，对未来供应链安全稳定，产业上下游协力发展具有重要意义。以天芯微、微导纳米为代表先导集成电路园区企业将会更积极、更深入的参与到晶合的发展中。先导集团将持续聚焦半导体补链强链，为国内半导体产业界带来更多关键、核心的制造设备，实现在关键装备领域的完全自主可控。

关于天芯微

天芯微成立于2019年8月，致力于半导体前道关键工艺设备的研发、制造和应用，首款产品为拥有自主知识产权的减压外延设备和常压外延设备，主要应用于先进工艺制程的逻辑芯片、存储产品、外延片以及功率器件等生产制造，各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能超过国际同类产品。外延设备已进入多家12寸晶圆代工厂，达成生产、研发等方面合作，获得客户的广泛认可。

2023年，天芯微涉足半导体刻蚀工艺装备领域并完成了全球化背景的资深研发团队组建，首款产品聚焦高端刻蚀设备的国产化。

截至目前，公司拥有员工近200人，硕士、博士学历研发占比50%以上，核心人员来自全球知名半导体设备企业，主导过多款前道工艺设备的研发和验证工作，拥有30年以上研发到市场的产品投放经验。

关于先导集成电路装备与零部件材料产业园

先导集成电路产业园是由先导集团投资成立，聚焦于集成电路核心装备和零部件材料的产业园区。产业园规划面积900亩，汇聚了20+半导体高端技术团队以及150名以上的高端科学家、博士人才，业务广布于前道后道核心设备（EPI、ETCH、CMP、减薄、激光、MOCVD）和重要零部件（砂轮、抛光液、前驱体容器、关键机电设备与解决方案），聚焦先进工艺制程的补链强链，力争快速形成国内领先的半导体装备与核心零部件、材料的产业集群。