版主 天芯微：深耕半导体工艺设备，外延与刻蚀双领域显实力
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】江苏天芯微半导体设备有限公司（以下简称：天芯微）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖
天芯微（ASEL），自2019年8月成立以来，便专注于半导体前道关键工艺设备的研发、制造与应用，致力于为全球客户提供高端半导体设备与服务。该公司凭借差异化的竞争策略与创新发展战略，在半导体行业中迅速崛起，尤其在外延工艺设备领域取得了显著成就。
天芯微在外延工艺设备方面率先布局，成功研发并推出了拥有自主知识产权的减压外延设备和常压外延设备。这些设备主要应用于先进工艺制程的逻辑芯片、存储产品、外延片以及功率器件等的生产制造，各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能甚至超越了国际同类产品，因此获得了客户的广泛认可。
此次，凭借在半导体设备领域的卓越贡献和创新成果，天芯微角逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖，并成为候选人。
天芯微减压外延设备Epi RP 300 Compass HP凭借其先进的红外加热控制技术和加热模块设计，已进入多家12寸晶圆代工企业，展现了优异的工艺重复性和设备稳定性，为外延层生长提供了良好的厚度均匀性、电阻率均匀性，以及零滑移线和低缺陷密度。而基于Compass HP平台研发的12英寸常压外延设备Epi ATM 300 Compass HP，则能够满足大硅片、功率器件和MEMS等外延工艺需求。
2023年，天芯微进一步拓展业务版图，布局半导体刻蚀工艺装备领域，并成功组建了全球化背景的资深研发团队，致力于高端刻蚀设备的国产化。针对产业发展趋势和市场不断增加的需求，该公司自主研发了首款深硅刻蚀设备V8 Etch。该设备可实现高深宽比的TSV（硅通孔）和沟槽刻蚀，广泛应用于2.5D&3D封装、CMOS图像传感器（CIS）、深沟槽隔离（DTI）、深沟槽电容（DTC）、功率器件硅沟槽刻蚀、MEMS沟槽刻蚀等领域，为产业界提供了国产化的创新解决方案。V8 Etch应用了多种先进设计，如分区进气系统、对称腔体结构、高功率等离子源、快速气体切换系统以及准确离子能量控制等，为工艺提供了更多的可能性和可调性。
截至目前，天芯微已拥有员工约200人，其中硕士、博士学历研发人员占比超过50%。核心团队成员来自全球知名半导体设备企业，拥有主导多款前道工艺设备研发和验证工作的丰富经验，以及30年以上从研发到市场的产品投放经验。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
