奕成科技携先进板级封测解决方案亮相ICCAD 2023

2023年11月10日，中国集成电路设计业2023年会(ICCAD 2023)在广州保利博览中心盛大开幕。奕成科技携先进板级系统封测解决方案亮相本次大会，全面展示了先进板级封测技术的优势特点与应用前景。

随着人工智能技术在消费电子、车载电子、大规模数据中心等应用领域的不断突破，市场对于芯片的计算效率、计算能力和功耗参数等方面都提出了更高的要求，在此背景下，高性能、高集成度的芯片封装需求水涨船高。奕成科技先进板级封装技术吸收了现有晶圆级扇出型封装以及面板级大尺寸系统封装的双重优点，能够有效提升芯片的产出效率和性能表现，进一步满足客户对高性能、小型化、低功耗封装系统的需求，因而获得了广泛的市场关注。

本次大会上，奕成科技展出的2.xD超高密度封装样品吸引了众多业内人士驻足交流。奕成2.xD超高密度大板封装，可有效控制大板翘曲同时实现2umRDL高精度工艺布线，助力多颗芯片间的高速互联，打造性能卓越的超高密度系统集成，该产品可广泛应用于目前火热的AI计算领域。

作为行业领先的先进板级封测服务提供商，奕成科技拥有中国大陆第一座先进板级系统封测工厂。公司以板级封测技术为核心，与全球客户开展深度合作并通过尖端技术，提供设计仿真、板级封装、测试、FA&RA等一站式定制化解决方案。奕成科技技术平台可对应2D、2.xD、3D PoP、FCPLP及Chiplet封装解决方案，产品可广泛应用于移动终端、5G、物联网、高性能运算、汽车电子等当下主流领域。

直面未来，奕成科技将继续深耕技术创新，加强与国内外企业的交流合作，加大研发投入，加快产业布局。在今年4月产品成功点亮投产后，公司正全力拓展产品线，提升产能和品质，以满足不断增长的市场需求，以卓越封测制造服务，助力客户成功。