奥松完成7亿元Ｄ轮融资，8英寸MEMS IDM产业基地年底将封顶

近日，奥松半导体（重庆）有限公司的母公司奥松电子迎来了发展的又一里程碑——成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。

据西部重庆科学城消息，2023年6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行了开工奠基仪式。该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝地区双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

此外，西部重庆科学城消息指出，奥松半导体项目2025年上半年投产。据奥松半导体（重庆）有限公司副总经理兼董事会秘书韩水平透露，当前，8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地的建设正步入快车道，其核心建筑主体结构正在快速构建中。预计在年底之前，晶圆生产厂房与动力站将顺利封顶。2025年初将率先入驻一批先进的MEMS工艺设备，并进行安装调试，确保每一台设备都能以最佳状态投入到生产之中，为产业基地的正式投产奠定坚实基础。

据了解，该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。（校对/杨晨曦）