版主 定档6月14日！第六届芯力量初赛第十六场集结四大项目 展示创企实力
第六届“芯力量”项目评选大赛持续进行中，6月14日将迎来第十六场初赛，四家各具特色的实力初创企业将同台路演，通过线上平台充分展示在激光、功率半导体、视觉分析等细分领域的优势。
由半导体投资联盟与爱集微举办的第六届“芯力量”大赛自2023年起持续至今，为中国半导体产业搭建创新项目与优秀资本的对接平台。本场初赛将继续沿用此前的流程规则，采取线上会议的形式，各项目路演后嘉宾进行点评并提问，结束后由评审团对项目进行打分并提交对接意向，最终根据每场路演的评审团打分结果综合评选出决赛项目。
特别值得关注的是，第六届“芯力量”项目评总选决赛将于6月28日在第八届集微半导体大会举行，届时入围决赛的项目方将同台竞技，全力争取获得现场投资机构的青睐并参与重磅奖项的角逐。
以下是参加本次路演的四个项目简介：
项目一：下一代FMCW车载激光雷达研发企业
该公司于2019年成立，主打基于硅光技术的激光雷达（LiDAR）芯片及系统，并专注于下一代FMCW技术路线的车载激光雷达的整机开发及量产。这家公司的创始团队在硅光芯片及激光雷达领域有着深厚技术积累，创始人之一是大规模集成硅光光学相控阵（OPA）的发明者，曾就职于英特尔硅光部门。
该公司核心车载激光雷达产品独具瞬时高速、高精度测速能力，以及较强的抗干扰能力，具有显著差异化优势，足以应对“开门杀”“鬼探头”等实际路况。目前，公司已经与多家国内外一线车企及世界顶级的流片厂商等开展战略合作。
项目二：某微纳米立体视觉智能分析系统开发商
MiniLED、MicroLED等显示技术的蓬勃发展，催生对于这类产品的缺陷检测需求增加。这家公司是半导体/泛半导体检测设备与系统解决方案提供商，主要从事半导体、泛半导体新型显示器件检测设备的研发、生产及销售业务。
该公司研发团队有着20年机器视觉行业从业经验，曾开发印钞、泛半导体行业机器视觉检测设备。2015年起，该公司开始根据国家泛半导体行业国产化战略的需要，参与国内最早批次泛半导体设备、材料国产化工作。目前，该公司已开发微纳米级立体视觉智能分析系统，可应用于满足Mini/MicroLED、OLED等显示制造领域的微米级/百纳米级/十纳米级缺陷检测/测量要求，攻破制约此类显示面板高精密检测技术发展的最大瓶颈。
项目三：高端激光芯片技术研发及制造商
该公司于2017年成立于武汉，聚焦光子芯片领域，主营产品包括3DS芯片、数通VCSEL芯片、高功率泵浦源芯片及器件等。截至2023年底，3DS芯片已出货上千万片，数通芯片已出货数百万片，泵浦源芯片已成功为龙头企业定制芯片样品，整体上该公司处于国内砷化镓光芯片企业第一梯队。
该公司创始团队来自Lumentum，在激光芯片的设计与制造方面有丰富的经验，主要高级技术人员同样来自国内外知名光电龙头企业。目前该公司产品已获得奥比中光、聚飞光电、飞鹏光、OPPO、三星、剑桥科技、海信、立讯、华工振源等头部客户的持续订单，多款数通VCSEL芯片均实现规模销售，未来发展势头良好。通过此次融资，公司持续投产六英寸晶圆IDM产线，为客户提供更具有性价比及竞争力的数通芯片、泵浦源芯片和EDFA芯片产品。
项目四：面向风光储和新能源车应用的高端IGBT芯片供应商
这家公司成立于2023年，着力开发高端IGBT芯片，IGBT产品线涵盖650/750/1000/1200/1700V系列，重点面向新能源、新能源车以及工控市场。目前，公司已高效研发完成并推出20余款IGBT芯片，并交付客户百万颗量级，即将进入下一个大规模放量阶段。
该公司核心团队来自华虹、先进（积塔）、Diodes、三安集成、通富、Microsemi、扬杰科技等业内头部企业，平均拥有20年功率器件设计、工艺研发和市场销售经验。不仅如此，这家公司也是国内为数不多的深度掌握IGBT全工艺流程和差异化的工艺菜单的产品公司。此次融资，该公司将持续扩大新产品研发、扩充团队以及迎接产品未来大规模上量。
本场路演的议程如下：
14:00—14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
14:10—15:30项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
15:30—15:40 活动结束：主持人致感谢词
此外，第六届“芯力量”大赛持续火热报名中，欢迎报名参赛！
