宝士曼诚邀您共赴2024 SEMICON China展会

公司介绍

Boschman（宝士曼）专注于提供半导体的一站式封装解决方案，凭借着DIT、DFAM等核心专利，在先进封装和银烧结等技术领域始终处于领先地位。宝士曼拥有苏州、荷兰与新加坡三个研发与制造基地，依托器件封装的研发、设计与制样，烧结、塑封设备及高精密模具的设计和制造，在SIM卡与分离器件封装、传感器与MEMS封装、功率模块封装和电机转子封装等领域开展业务。

产品介绍

银烧结 Sintering

Sinterstar Innovate

Sinterstar Inline

2016年助力客户实现全球首批SIC MOSFET上车。

2023年苏州宝士曼工厂实现银烧结设备批量连续交付。

截止到目前，Boschman仍保持银烧结技术的领导地位，并致力于下一代烧结技术的开发与应用。

塑封Transfer Molding

MEMS&Sensor领域：身份证及电子护照芯片塑封设备独家供应商。

推出针对大功率模块的新一代塑封方案。

电机转子塑封Rotor Molding:

率先布局新能源汽车下一代永磁电机转子塑封，已切入头部主机厂

交通引导

宝士曼展位：#2775，N2展馆，欢迎广大客户莅临展位参观与交流。