容泰半导体高新智造产业园启航，集成电路芯片级封装项目竣工投产

5月26日，容泰半导体高新智造产业园启航，其“集成电路芯片级封装”项目顺利竣工投产。容泰半导体官方消息显示，容泰产业园厂房占地面积33888平方米，总建筑面积为40772.09平方米。

容泰半导体(江苏)有限公司成立于2019年，专业致力于新型功率半导体器件的设计、研发及生产，包括器件封装测试、功率分立器件(MOSFET，IGBT，快恢复二极管，肖特基二极管等)、功率模块及集成电路产品等，产品广泛应用于电源，家电，照明，安防，网络，消费电子，新能源，工控，汽车电子等领域。

据此前该项目环评资料显示，容泰半导体（江苏）“2500万PCS集成电路芯片级（CSP）封装项目”投资1.97亿元，租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，厂房占地面积961.52平方米（共4层），建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。（校对/赵碧莹）