富士康将与印度HCL合作设立OSAT工厂

集微网消息，富士康1月18日表示，将与印度科技公司HCL Group合作在印度建设半导体组装和测试（OSAT）工厂。

OSAT工厂对代工厂制造的硅晶圆进行封装、组装和测试，将其转变为成品半导体芯片。

富士康在一份监管文件中表示，其印度子公司将投资3720万美元，持有该合资企业40%的股份。

富士康在一份声明中表示：“通过这项投资，合作伙伴旨在建立一个生态系统，并增强行业的供应链弹性。”

两家公司没有透露拟议项目的地点。

富士康还计划在印度建立一家半导体制造厂，印度政府已批准重启100亿美元的激励措施以鼓励本地芯片制造。

然而，富士康去年进军印度半导体市场的开局并不顺利，此前该公司与当地企业集团Vedanta拟合作投资195亿美元设立芯片制造合资企业，但以失败告终。

（校对/孙乐）