封测厂商力成拿下HBM订单,最快2024年底量产
集微网消息,中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示,人工智能(AI)时代来临,带动HBM高带宽内存需求强劲,力成新购买的设备预计第二季度初进驻,经过客户验证后,最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务,客户为日本公司。
蔡笃恭称,力成深耕硅通孔(TSV)技术已十多年,过去应用在CIS上,现阶段也可以应用于HBM,尤其是现阶段晶圆越来越薄,也需要更精细的研磨。力成公司已购入与晶圆厂同款的CMP设备,可以为客户提供堆叠技术。
力成同时携手华邦电开发2.5D、3D先进封装,现阶段已有开发项目,预计第四季度会有效益显现。其中,力成主要提供CoW与TSV技术,华邦电负责中间层(Interposer)制作等。
蔡笃恭表示,力成今年底开始会积极投入资本支出,用于新技术与产能,预计投资金额将超过百亿元新台币,且未来有望超过历史高位170~180亿元新台币。
展望未来,力成CEO谢永达表示,尽管今年西安厂交割会影响半年营收,不过在内存需求升温、先进封装需求强劲的带动下,今年前三季度公司营收有望逐季增长,且预计第三季度增幅明显,全年业绩也将优于去年。
(校对/赵月)