“小京瓷”湃泊科技1年融资近1.5亿元,用于产线扩张等

据创新松山湖消息,东莞市湃泊科技有限公司(以下简称“湃泊科技”)近日已连续完成两轮融资,融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资,融资金额近1.5亿元,融资资金将用于产品研发及产线扩张。

湃泊科技成立于2021年,是一家高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商,致力于解决芯片封装“三高”问题(高热、高压、高频)的电子陶瓷产品,现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。

据介绍,热沉是工业激光器等高功率器件实现散热的关键。热沉通过与激光芯片贴合、封装,散发器件工作过程产生的热量,从而保障其工作效率及稳定性。同时,热沉基板不同材料也关系着散热能力,目前激光热沉基板材料以氮化铝陶瓷为主流。当前,以京瓷、丸和为代表的日企,占据绝大部分国内激光热沉市场份额。同时,进口热沉且因产能、售价等,一定程度上制约了国产激光器的发展。

创新松山湖消息指出,截至目前,湃泊科技已实现热沉全国产化量产,包括材料及关键设备;拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室,并导入AOI检测能力,深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线,今年产能可达月500万片。

此外,湃泊科技已推出碳化硅材料体系热沉产品,并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝,碳化硅拥有更高的理论导热率,有助于提高激光芯片功率及能量密度,拓展激光应用场景。

湃泊科技今年3月消息指出,进入2024年以后,湃泊以肉眼可见的速度在成长和壮大,1月深圳工厂投产,3月薄膜车间二期投产。新设备持续引入,产能扩充和效率提升,以满足客户不断增长的需求。同时,在一头一尾,陶瓷研究院和COS封测平台也在年后陆续上线,不仅为量产提供了强大的保驾护航能力,也为未来新战线的开拓打下了扎实的基础。(校对/姜羽桐)


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