小米SU7搭载伏达半导体无线快充技术

集微网消息，据合肥高投消息，小米SU7驾驶舱中配置了无线充电功能，无线快充技术由伏达半导体（合肥）有限公司（简称“伏达半导体”）倾力支持。伏达半导体是合肥高投新经济发展基金投资企业，在车载快充领域中市占率第一，在众多车厂拥有无线充量产经验。目前伏达新一代车载快充芯片NU8060Q已成功完成AEC-Q100认证，并进入量产。

据悉，伏达半导体的车载快充方案适用于汽车前装市场，可实现单芯片50w快充，充电效率可达85%，具有良好的热性能。

伏达半导体成立于2014年，先后在上海、深圳、合肥、北京、杭州、韩国、马来西亚等地设立了研发中心和销售机构。伏达专注于无线充电及有线快充技术的研发，已进入手机、IoT、汽车领域。

据悉，伏达半导体已形成无线充电接收与发射芯片、有线快充芯片、电源管理芯片与汽车电源管理芯片等系列产品，主要应用于消费类电子、汽车电子、工业医疗等领域。伏达半导体已进入手机、IoT、汽车领域；同时，手机有线快充、PMIC、电池BMS产品等业务层面已经赢得三星、小米、oppo、华为、Belkin、比亚迪等国内外重要品牌客户。（校对/韩秀荣）