展讯通信“芯片的测试平台及测试方法”专利公布

天眼查显示，展讯通信（上海）有限公司“芯片的测试平台及测试方法”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118376903A。

本公开提供了一种芯片的测试平台及测试方法，测试平台包括机台、上位机、测试板，机台包括机械臂；上位机，用于将测试开启指令发送至机械臂；机械臂，用于根据测试开启指令将待测试芯片放置到测试板上，将待测试芯片的放置完成指令返回至上位机；上位机，用于接收机械臂返回的待测试芯片的放置完成指令后，将测试指令发送至测试板；测试板，用于根据测试指令对待测试芯片进行测试，生成当前测试结果，并将当前测试结果返回至上位机；上位机，用于接收当前测试结果。本公开通过测试平台中的机械臂、上位机以及测试板之间的通信交互，实现了芯片的全自动化测试，避免了芯片测试过程中的人工参与，提高了芯片的测试效率和测试精度，降低了测试成本。