工信部推广国产重大技术装备突破，套刻精度≤8nm的光刻机在列

为促进首台（套）重大技术装备创新发展和推广应用，加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同，工信部于9月9日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》（以下简称《目录》）通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）等集成电路关键生产设备。

工信部微信公众号“工信微报”介绍，重大技术装备是国之重器，事关综合国力和国家安全。中国首台（套）重大技术装备是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得明显市场业绩的装备产品，包括整机设备、核心系统和关键零部件等。

《目录》中的电子专用装备目录下提到，集成电路生产设备方面包括化氟化氪光刻机，光源248纳米，分辨率≤110nm，套刻≤25nm；氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。

除了光刻机，其他集成电路生产设备还包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特征金属膜层刻蚀机、化学气相沉积设备、物理气相沉积装备、化学机械抛光机、激光退火装备、光学线宽量测装备等。