年产40万片 国内碳化硅衬底扩产

在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的市场需求量不断增加。而在碳化硅的主要成本中，衬底环节成本大于外延环节和制备环节等。从成本与市场的角度来看，碳化硅衬底成本降低40%，碳化硅市场规模将提升4倍。从供给与需求侧来看，2025年全球衬底需求量将超过300W片，而2022年全球碳化硅衬底产能仅为60~80万片，产能缺口达5倍左右，国内外企业等纷纷着力扩产。

近日，江西罡丰科技有限公司公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）的相关内容，该项目的主要建设内容包括碳化硅半导体衬底生产线的建设以及相关配套厂房设施的完善。项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的能力。

江西罡丰科技有限公司表示，此次投资是为了满足市场对高性能半导体衬底材料的需求，同时也将推动公司在半导体领域的技术创新和产业升级。该项目的实施，不仅将提升公司的核心竞争力，还将为我国的半导体产业发展注入新的活力。