广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶

集微网消息，11月14 日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。

图片来源：科学城发展集团

科学城发展集团消息显示，该项目位于知识城集成电路创新园内，总投资约9.55亿元，用地面积约3万平方米，建筑面积约12.7万平方米。项目采用生产、实验以及研发办公的垂直分区模式，打造集高科技工业生产、研发办公和生活服务为一体的工业厂房。

今年3月，广东省发展改革委公布广东省2023年重点建设项目，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目在列。（校对/赵碧莹）