广东省半导体智能装备和系统集成创新中心获国家科技进步奖二等奖

6月24日，2023年度国家科学技术奖揭晓，共评选出250个获奖项目，广东有53项牵头或参与合作完成的成果获奖，其中牵头项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”获科技进步奖二等奖，该项目主要参与单位广东佛智芯微电子技术研究有限公司（广东省半导体智能装备和系统集成创新中心）同享殊荣。

据悉，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心于2019年组建，注册实体为广东佛智芯微电子技术研究有限公司，落户佛山市南海区，专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造，已掌握玻璃微孔加工技术，实现孔型、孔径、锥度可控加工；在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际先进水平，解决了高密度封装基板制造的关键问题。