广州黄埔打造三大集成电路集聚区，区内企业超150家

据广州高新区发布5月23日消息称，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在黄埔开幕。

（来源：广州高新区发布）

当前，广东省着力培养半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程。作为本届大会的主办地，广州开发区、黄埔区全力支持集成电路产业发展，在强链补链、载体建设、创新研发、政策支持等方面持续发力，助力广东打造中国集成电路产业第三极。目前区内集聚集成电路企业超150家，企业数量占广州市近九成，集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链更加完善。

据悉，广州开发区、黄埔区，三大“分工协同联动”的集成电路集聚区已初具规模。

北部

知识城打造芯片产业制造区，规划建设13.2平方公里的湾区集成电路产业园，形成“万亩芯园、一心三园”规划布局，粤芯、深南电路、兴森半导体等重大制造项目相继落地，产业生态正加速成形。

中部

科学城打造研发设计集聚区，以芯大厦、总部经济区、创新大厦、归谷、威创产业园等多个载体为依托，慧智微、高云、万协通、概伦、华大九天、全芯智造等设计企业和EDA、IP企业集聚发展，势头良好。

南部

打造应用场景展示区，以人工智能与数字经济试验区为牵引，已集聚龙芯、飞腾、麒麟、统信、五舟等信创企业及中国工业互联网中心、通用软硬件（广州）适配测试中心，“芯片+软件+云生态”信创产业生态持续完善。（校对/赵碧莹）