引领面板级封装新趋势，Manz亚智科技RDL设备切入五家大厂

设备制造商Manz亚智科技今日宣布其在人工智能（AI）芯片与半导体先进封装领域的最新进展。公司已成功出货近10条重布线层（RDL）生产线，服务于全球5家顶级大厂客户，这些生产线主要应用于面板级封装（PLP）技术。

在近期的媒体交流会上，Manz总经理林峻生先生阐述了公司在AI芯片封装领域的战略布局。他指出，随着生成式人工智能（Generative AI）和高阶AI服务器应用的兴起，对AI芯片与高带宽存储器（HBM）的整合封装需求日益增长。特别是AI图形处理器（GPU）的尺寸不断扩大，12英寸晶圆级封装和先进封装CoWoS技术面临供不应求的局面。

林峻生先生进一步强调，面板级封装技术以其高面积利用率，能够提供更高的产能和降低生产成本，已成为封装行业的大趋势。他提到，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，即"化圆为方"的概念，正引领着封装技术的新方向。

Manz亚智科技正积极将玻璃材料应用于先进封装技术中。林峻生先生解释说，玻璃基板的引入不仅提升了封装性能，同时也增强了散热性能，满足了AI应用对高性能的需求。凭借公司在RDL领域应用有机材料及玻璃材料导电架构制程近40年的丰富经验，Manz亚智科技已经成功布局了以玻璃基板为基础的面板级先进封装架构。

公司开发的多项RDL制程设备，已广泛应用于扇出型面板级封装（FOPLP）以及玻璃通孔电极（TGV）的生产制程，有效推动了面板级封装技术的量产进程。

Manz亚智科技的业务范围广泛，不仅包括实验室生产、试生产和小量生产的订制单机、标准化模组设备，还提供整厂生产设备解决方案。其产品和技术广泛应用于电子产品、汽车、电动车等市场，特别是在半导体面板级先进封装、IC载板、显示器、锂电池以及电池元件等制造领域。

市场分析人士指出，扇出型封装技术目前已占Manz亚智科技营收的约30%，显示器制造设备占比约40%，而高端载板设备则占约20%。随着AI技术的不断进步和市场需求的增长，Manz亚智科技在先进封装领域的领导地位预计将进一步巩固。