版主信息与通信 2024-10-19

微源半导体：深度探索电源管理，做创新引领者

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳市微源半导体股份有限公司（以下简称：微源半导体）

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖、年度IC独角兽奖

【候选产品】LPQ65131

微源半导体，作为模拟芯片设计领域的佼佼者，专注于电源管理芯片和嵌入式芯片的研发与销售。自创立以来，始终秉持为客户创造价值的经营理念，致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务。凭借在全球范围内的研发中心和销售中心布局，微源半导体已成功将产品广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统以及个人穿戴系统等汽车、工业与消费市场中。历经14年的深耕细作，微源半导体已拥有超过1500种产品型号，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、P-Gamma、Level Shifter、运放和协议芯片等产品系列，服务上万家客户，产品使用量超百亿颗级别，成为众多知名企业信赖的电源管理伙伴。

微源半导体不仅是国家重点集成电路设计企业和国家高新技术企业，更以其技术为先、创新驱动的发展理念，成为引领行业和有影响力的模拟芯片企业，曾多次荣获“创新IC设计公司”“IC设计成就奖”等荣誉奖项，树立了良好的市场形象和产品口碑。2022年，微源半导体更是接连获得广东省科学技术厅“工程技术研究中心”、深圳市工业和信息化局“深圳市专精特新企业”以及中华人民共和国工业和信息化部专精特新“小巨人”等认定，这些荣誉的获得，不仅是对该公司技术实力和市场地位的肯定，更是对其未来发展潜力的期许。

微源半导体的卓越成就吸引了众多顶级产业资本和知名投资机构的青睐。历次融资中，京东方、华勤、中芯聚源、顺为资本、深创投等重量级投资方纷纷入股。最近的一次融资，新增温氏资本、中电基金、神华投资等股东，同时获得老股东深创投、顺为资本的二轮跟投。这些资本的注入不仅彰显了市场对微源半导体实力的认可，更为该公司的持续发展和技术创新提供了强有力的支持。

在科技日新月异的今天，微源半导体凭借其卓越的技术实力和市场表现，成为业界瞩目的焦点。此次，微源半导体竞逐IC风云榜的“年度车规芯片技术突破奖”与“年度IC独角兽奖”，并成功入围候选企业名单。

在“年度IC独角兽奖”的角逐中，微源半导体作为模拟芯片设计领域的佼佼者，不仅在国内市场取得了显著成绩，更在全球范围内树立了良好的品牌形象，其持续的技术创新和市场拓展，使得公司实现了从初创企业到行业领军者的华丽蜕变。

微源半导体的LPQ65131电源芯片荣耀入选IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”候选名单，其卓越表现赢得了市场的广泛认可与赞誉。该产品已成功应用于小鹏汽车后排空调控制显示屏、上汽通用五菱中控显示屏、岚图汽车中控显示屏以及比亚迪仪表盘等多个知名汽车品牌的核心部件中，展现了微源半导体在车规级芯片技术领域的深厚积累与创新能力。

LPQ65131QVF是一款集升压电源和反向升降压两组电源架构于一体的电源管理芯片，其输入电压范围从2.7V至5.5V，正负输出电压最高可达15V。在3.3V的典型应用下，该芯片能够输出超过400mA的负载电流，整体转换效率超过80%。此外，LPQ65131QVF还具备独立的时序控制功能，能够更好地满足车规级液晶面板驱动所需的开关机时序。同时，该芯片还具有完善的短路保护、过温保护以及过流保护功能，确保了车规级液晶面板电源的高可靠性。

凭借升压电源和反向升降压两组电源架构的集成，以及针对液晶面板电源供电需求的开关机时序控制和非同步升压架构的短路保护模块，LPQ65131QVF实现了车规级液晶面板的高效率、大电流和高可靠性，完美满足了车规级液晶面板驱动的偏置电源需求。

此外，该系列产品已申请并获得了多项核心知识产权。例如，CN202410034828.2涉及快速动态响应的开关变换器电路及其相关应用，CN202311288353.1则聚焦于优化电流产生的电路设计，以及CN202311163451.2提出的一种新型电压变换电路与电源系统，均体现了微源半导体在电源管理领域的深度探索。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。