微电子学院校企合作论坛在厦门成功举办，业界热议科技成果转化

“跨越边界 新质未来”。6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。29日下午，微电子学院校企合作论坛以闭门会议形式开启，听取业界心声，再现产业热潮。

中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长老杳在致辞时表示：“长期以来，产业界对论坛寄予厚望，希望成为高校和企业之间合作的‘桥梁’。对企业而言，前沿技术研究非常适合与高校携手；就高校来说，同样需要企业的资源和力量。我相信，在校企合作共同努力之下，我国集成电路核心产业将得以实现突破。那么，十年之后再回顾今天的论坛，在座的诸位将倍感自豪！”

成果转化项目库揭晓，报告展现产业“图谱”

作为本次论坛的重要成果，”集微科技成果转化项目库“正式发布。

集微职场总经理韩鹏凯表示，项目库旨在为社会公众、高校院所、科研机构、企业、投资机构等提供科技成果信息服务，搭建全国高校项目交流平台，今后将持续提供优质服务，将高校科研成果转化、校企合作等需求立体化、全貌化展现。

当前，“集微科技成果转化项目库”已汇聚全国各大高校超2000个科技成果转化项目，并在广度和深度上不断扩容，项目涵盖材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体全产业链的数十个细分赛道，攻关产品涉及存储器、MCU、模拟芯片、射频、传感器、功率半导体、储能和电池等。

集微知识产权部总经理 刘婧

论坛上，《2023年度中国高校半导体行业专利实力调查》发布。集微知识产权部总经理刘婧从宏观态势、细分领域着手，作详细报告。

“2023年，中国高校共发布专利6236件，其中设备分支领域专利最多。”刘婧指出，设计领域近一半专利处于有效状态，制造、封测、材料、设备有效专利占比均超40%。值得注意的是，设计领域技术分布集中在电数字数据处理，制造领域技术分布集中在电子器件的制造，封测领域技术分布集中在半导体器件的封装与测试，材料领域技术分布集中在单晶生长，设备领域技术分布集中在制造半导体器件的设备。

调查报告主要围绕中国高校2023年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料及设备五大技术模块分别入手，旨在描绘上年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及问题，为国内行业提供镜鉴参考。

复旦大学微电子学院院长 张卫

主题讨论环节，复旦大学微电子学院院长、示范性微电子学院产学融合发展联盟副秘书长张卫担任主持人，抛出“芯趋势·集成电路人才培养与技术成果转化的挑战与机遇”议题，邀请与会嘉宾分别从人才培育、校企合作、平台搭建等角度提出见解。

缺人！高校招生能否“Double”？

“我还是呼吁，集成电路企业要扩大招聘规模，今年我们招了200个毕业生进入芯原工作，而总体员工离职率不到2%。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，校企合作是很好的路径，要多培养工程硕士，同时企业要加大对员工的福利倾斜。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民

电子科技大学、西安电子科技大学被业界亲切称为“两电”，为集成电路产业人才培育作出了极大贡献。论坛上，西电集成电路学部执行主任马晓华说：“我们每年培育的集成电路相关人才规模在2000人左右，大部分学子都进入产业一线工作。眼下面临的实际问题是，在集成电路整个产业链条里，学生似乎更喜欢进入设计公司，需要思考如何均衡人才流向。”

“经常有人问我，集成电路产业这么缺人，高校招生规模就不能Double吗？”电子科技大学集成电路科学与工程学院院务助理、办公室主任赵强就上述问题提出，集成电路产业人才培育艰难，要得到行业认可并不容易。他呼吁，地方政府和企业在进行大规模投资的时候，可以考虑与高校进行科技成果转化合作，“从技术到产品之间存在‘死亡谷’，要考虑适当的方式来推进。”

微电子学院校企合作论坛现场

利扬芯片CEO张亦锋提出三项痛点——首先，人才结构失衡，产业“缺人”，尤其缺乏综合性人才；其次，高端科学家难以获得，是否考虑阶梯式培养人才，通过政策倾斜在内的方式扩大学生规模；最后，科技成果转化首先要解决利益分配问题。

“作为央企，任务很重，要打造原创技术策源地，对人才的需求是很迫切的。”中电科装备首席科学家王志越表示，央企在“人才争夺战”中往往处于劣势，需求方和供给方需要一个纽带，为企业带来真正需要的人才。

厦门优迅董事长柯炳粦说道：“我们公司虽然体量不大，但是对人才非常渴求，整个行业都在‘卷人才’。在当前特定的国际形势下，希望校企双方携起手来，解决当前困难，未来还是很艰难。”

培育！“至少要从做出晶体管开始”

北京大学集成电路学院副院长鲁文高在介绍了学院人才培育情况后表示：“人才培育一方面要顶天，一方面要立地。研究方向既要瞄准前沿内容，也要结合产业实际需求。我常常思考，校企合作过程中，高校可以做什么？企业需求是什么？双方需要找到最适合的定位，从而有效发力。”

清华大学集成电路学院副研究员、院长助理李铁夫博士表示，“集成电路科学与工程”成为一级学科以来，在全国范围内引起热议，各地高校围绕人才培养和校企合作做了许多工作。目前在学生培育方面，需要具备扎实的基础理论，以及宽广深厚的专业知识和创新思维意识，并培养学生们高远的目标志向，对这个行业充满热爱。

中国科学院大学微电子研究所副所长 李泠

中国科学院大学微电子研究所副所长李泠认为，围绕校企合作、人才培育工作，高校院所和企业都有实际的需求，但在具体实践的过程中也存在分歧，学生过早地、较长地在企业实习，不利于理论知识的掌握；此外，在学生培育过程中，还需加强动手能力，“至少要从做出一颗晶体管开始”。

南京大学电子科学与工程学院副院长刘斌介绍，该校集成电路人才培育主要分为南京、苏州两大校区，在学科交叉方面有一定特色，致力于解决集成电路核心环节的重大基础科学及工程问题，每年本科生、研究生毕业规模有500人左右。

厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠提出，实践在教学工作中非常重要，需要培育动手能力；同时，把人才培育工作常规化、制度化、团队化，让学生愿意参与到企业项目中去，校企双方有了共同的研发目标。

论坛上，福州大学微电子学院院长程树英详细介绍了学院学科设置和人才培育模式，“学院在教学过程中形成了一定特色，同数学、计算机进行交叉融合。”据悉，福州大学微电子学院已经成为国家培养高水平微电子人才的一个重要基地，是福建省和福州市大力支持和发展的重点学科。

“建库”，持续推进科技成果转化

沪硅产业董事长李炜在发言中“诉苦水”。他说，企业目前有各种各样的需求，未来只会更多，而其中许多涉及技术研发的内容，企业不具备解决的能力，“我们非常希望高校能够帮助解决这方面的问题。”

东南大学集成电路学院副院长徐申提出，要理解高校和企业的不同之处，前者是锻炼突出长板，后者是解决明显短板。他说：“科技成果转化方面，我们成立了校企联合研发中心，不局限于某个专业某个学院，效果显著。”

上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军提出：“集成电路学院建设过程中遇到许多挑战，高校和企业因出发点不同，面对产业问题的解决思路存在差异。人才培育方面，教师也好、学生也好，不能只局限于自身专业，还要和产业链加强联系，熟悉芯片制造各环节。”

“学院建设在经历了飞速发展后，也出现一些亟待思考解决的问题。”山东大学集成电路学院副院长杜猛提出两项观点：当前集成电路人才培育出现“工科理科化”现象，学科建设需要更多企业家的参与；此外，集成电路产业投入巨大，有限的资源如何充分利用？还需要加强与产业界的交流合作。

安路科技董事长文华武表示，科技成果转化方面，企业和高校的真实需求之间确实存在一定偏差。我们在招聘毕业生的时候，也会考虑对方适不适合我们？能不能沉住气？人才和企业的匹配工作，还要下力气去做。

浙江大学集成电路学院党委书记、副院长王国雄介绍，2023年12月，浙江大学集成电路学院，目前只招收研究生，培养规模相对较小。他呼吁，企业加强与高校合作，大力推动科技成果转化，双方共同探索面向产业需求的教育模式和科技创新。

国家发改委国家投资项目评审中心处长 李东杰

最后，国家发改委国家投资项目评审中心处长李东杰就今天的主题讨论提出重要建议。他说道：“集成电路产业链长，技术含量高，需要解决的问题很多，高校、企业有必要建立一个‘储备库’，里面包括专利、人才、设备，甚至基础攻关的问题清单，对今后项目的快速启动具有极大作用！”

本次论坛由示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国集成电路投资创新联盟共同主办，聚焦“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”主题。清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、中国科学院大学等超60所国内高校微电子相关学院书记/院长，超30家上市公司和国内细分领域龙头企业代表参会。